寰球东说念主工智能武备竞赛正撞上全部坚韧的物理高墙：台积电的坐褥线。

手脚寰球启航点进芯片的代工霸主，台积电正靠近来自硅谷科技巨头们近乎轻易的产能需求，而现存的制造能力已无法跟上这一爆发式增长，导致供需缺口急剧扩大，并初始重塑寰球半导体供应链的状貌。

据The Information说念，这一产能危急在近期的高层互动中庐山面庞目。在旧年11月的一次公开出头中，英伟达首席推行官黄仁勋与台积电首席推行官魏哲家共同面对媒体时，径直证据了他这次台湾之行便是为了寻求“更多芯片”。与此同期，代表谷歌寻求产能的博通近几个月也多次向台积电肯求加多谷歌定制TPU芯片的产能，但据知情东说念主士向媒体败露，台积电明确露出无法霸道其全部需求。

这种“产能挤兑”正在对市集产生径直影响。魏哲家在旧年10月的财报电话会议上曾败露，当今对台积电启航点进芯片的需求量已达到其产能的三倍。跟着台积电行将发布最新财报，管制层展望将靠近更多对于怎样缓解这一瓶颈的质询。不仅是AI芯片，数据中心建树上涨也推高了存储及辘集芯片的需求，使得产能病笃场面进一步延迟。

为应付这一窘境，部分客户已被动寻求替代有策划，致使接头转换始终依赖的代工风光。特斯拉已于旧年7月与三星结束一项价值165亿好意思元的左券，用于坐褥下一代芯片，马斯克致使默示特斯拉可能自建芯片工场。然则，对于十分依赖台积电先进制程的英伟达和谷歌而言，短期内着实莫得其他聘任，这场产能危急正成为制约AI行业推广速率的最大变量。

台积电正处于一个十分繁忙的均衡点，既要守护现存客户的强健，又要应付AI波涛的不成预测性。手脚台积电最大的客户，苹果每年对iPhone和iPad芯片的订单量频繁在可预期的领域内。然则，AI武备竞赛带来的芯片需求波动剧烈且难以预测。

当今的坐褥线安排加重了这一矛盾。台积电在归拢条坐褥线上既要坐褥iPhone和iPad的芯片，也要坐褥AMD的AI芯片。相同，苹果的劳动器芯片与英伟达最新一代Rubin芯片以及谷歌的TPU也分享坐褥资源。

需求端的压力来自多个方面：OpenAI谋略中的超等数据中心需要数百万颗芯片；谷歌正在尽可能多地抢购英伟达的GPU，同期通过其想象互助伙伴博通向台积电施压，条件坐褥更多定制的TPU。

但据知情东说念主士向The Information败露，台积电坚握严格的年度时候表与客户协商产能和价钱，频繁不盘问逾越一两年后的订单，且明确露出客户无法通过支付溢价来“插队”，也无法在业务放缓时松驰取消订单。

面对产能缺少，台积电已初始调遣其寰球布局，一分彩app但这些法式在短期内难以成效。据报说念，台积电已决定将其在日本建树的新工场从原谋略的汽车芯片坐褥转为启航点进的2纳米制程，该工场展望2027年完工。此外，台积电加速了亚利桑那州第二座工场的建树，谋略将3纳米芯片的坐褥提前一年至2027岁首始。

然则，不管是日本已经好意思国的扩产谋略，皆无法惩处现时的燃眉之急。为了应付英伟达下一代旗舰芯片Rubin和谷歌最新一代TPUIronwood的坐褥需求，台积电当今的惩处有策划主如若重新想象现存工场空间，将老旧芯片坐褥线纠正为3纳米坐褥线。

尽管AI需求火爆，但台积电并未喜悦特意为此新建一座工场。据两位台积电资深职工向媒体败露，这种严慎源于公司对半导体行业周期性特征的真切剖析。

建树一座顶端晶圆厂耗资数百亿好意思元且需数年时候，但芯片需求的变化速率远快于此。台积电曾在疫情技艺因居家办公和游戏需求激增而加大投资，但跟着活命归附常态，需求飞速回落，导致2023年营收同比下跌8.7%，即使其时AI芯片需求已初始升空。

此外，台积电首创东说念主义忠谋诞生的纯代工风光也决定了其投资递次。与英特尔和三星不同，台积电不想象也不销售自有芯片，透顶依赖客户订单。一朝客户在扩产后取消订单，台积电将靠近高亢的产能闲置风险。

除了晶圆制造，先进封装已成为另一个要害的瓶颈。这是一种将多个处理器拼装并辘集成制品的复杂工艺，对于高端AI芯片至关遑急。

据知情东说念主士向媒体败露，台积电已将部分老旧芯片坐褥线的产能重新分拨给先进封装组件。然则，由于工艺的复杂性和精密性，即便台积电在亚利桑那州的工场已初始坐褥英伟达的Blackwell芯片，这些芯片仍需运回台湾进行最终封装。

英伟达在2023年就曾尝过封装产能缺少的苦头，其时台积电能坐褥充足的Hopper处理器，却无法提供充足的封装产能。为确保最新址品的供应，英伟达据悉已锁定了台积电2025岁首以来的大部分先进封装产能。这径直导致了其他客户的碰壁——当博通旧年年底代表谷歌试图加多TPU的封装订单时，遭到了台积电的拒绝。当今，AMD和博通均在测试其他供应商是否能摊派其芯片封装需求。

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