据日经亚洲报说念，跟着大家东说念主工智能芯片需求急剧攀升，苹果正际遇一项日益严峻的供应链挑战：用于改日芯片的关键材料——高端玻璃纤维布（Glass Cloth Fiber）出现大家性缺少。 这一材料在 iPhone 等建造所用印刷电路板和芯片基板中进展关键作用，而起先进品级的产物简直全齐由日本厂商日东纺绩（Nitto Boseki，简称 Nittobo）阁下供应。

早在 AI 规划带动雷同材料需求暴涨之前，苹果就也曾在其芯片中经受 Nittobo 的高端玻纤布。 但跟着 AI 负载的膨胀，英伟达、Google、亚马逊、AMD、高通等厂商接踵涌入吞并供应链，使本就有限的 Nittobo 产能承受前所未有的压力。

为保险供应，苹果近期遴荐了一系列绝顶规举措。 报说念称，苹果客岁秋天曾派出职工赴日并常驻三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical），这家公司认真坐褥芯片基板材料，同期依赖 Nittobo 提供玻纤布。 此外，苹果还被觉得已与日本政府官员斗争，但愿在获取关键材料方面赢得协助。

在积极“护盘”既有供应的同期，一分彩苹果也在尝试认证替代供应商，但进展慢慢。 公司已与数家中国中微型玻璃纤维坐褥商琢磨，其中包括 Grace Fabric Technology，并条目三菱瓦斯化学协助其普及品性管控。 来自台湾和中国大陆的其他潜在供应商也在尝试扩大产能，不外行业东说念主士指出，要在该范畴执续平定地达到苹果条目的品性水平仍然绝顶贫瘠。

手艺门槛之是以如斯之高，源于玻璃纤维本人的工艺条目极其严苛。 每一根纤维齐必须极薄、极为均匀且简直无缺欠，因为玻纤布会被封装在芯片基板深层，一朝完成拼装就无法维修或更换。 正因如斯，主要芯片厂商大齐不肯在过渡时候经受较劣品级的材料。

报说念还提到，苹果里面曾商议在短期内使用手艺水平略低的玻纤布当作权宜之策。 然而，这一有野心需要资格冗长的测试和考据经由，况且对 2026 年产物的供应压力缓解有限。 雷同的畏缩雷同困扰着其他芯片制造商，透露出这场围绕关键材料的“卡位战”也曾成为整个半导体及 AI 产业链共同濒临的结构性挑战。

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