1月15日音信，据外媒Wccftech报谈，小米第二代自研旗舰移动科罚器玄戒O2（Xring O2）不会接受台积电最新的2nm制程，而是聘请接受台积电3nm眷属的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智高东谈主机的主力科罚器聘请。

小米的第一代旗舰移动科罚器玄戒O1在2025年头推出之时，接受的是台积电那时顶端的N3E制程，亦然那时首款基于3nm制程的有中国厂商自主盘算的旗舰移动科罚器。然则，要是小米在本年上半年推出的玄戒O2是基于台积电N3P制程，那么跟着苹果、高通、联发科接踵将在本年半年推出接受台积电2nm制程的旗舰移动芯片，玄戒O2就将会在制程工艺上处于逾期地位，因此，其很难成为小米最高端的旗舰手机的科罚器聘请。

业界分析以为，小米可能是出于资本筹商而打消2nm制程，毕竟该最新制程的资本要比之前的3nm向上了约50%，而且台积电初期的2nm产能也比拟有限，一分彩app官方下载主要被苹果、高通和联发科均分，小米也很难拿到产能供应。

另外一方面，由于旧年下半年以来，DRAM 与NAND Flash 价钱大幅高涨，使得智高东谈主机的综结伴本濒临大幅上升的压力。市集盘问机构Omdia 指出，近一年移动DRAM 价钱涨幅卓越70%，NAND Flash价钱更翻倍高涨，这将使得智高东谈主机的举座物料资本（BoM）上升卓越25%。在零组件资本多量上升的情况下，若再导入更玄机的先进制程，将进一步压缩末端居品的利润空间。

是以，从现在来看，小米可能会将玄戒O2的定位放在次旗舰居品上，并导入平板电脑及汽车等研究诳骗当中，扩大自研芯片的接受量，以进一步摊薄资本。

裁剪：芯智讯-浪客剑

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